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当升科技(300073)2019-10-15融资融券信息显现,当升科技融资余额174,522,587元,融券余额3,489,800元,融资买入额54,530,884元,融资归还额41,492,828元,融资净买额13,038,056元,融券余量152,061股,融券卖出量20,000股,融券归还量19,939股,融资融券余额178,012,387元。当升科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-10-15300073当升科技178,012,387
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
174,522,58754,530,88441,492,82813,038,056
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
3,489,800152,06120,00019,939

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